Po przejęciu w sierpniu 2014 roku przez firmę Wasa AG z siedzibą w Darmstadt jej wcześniejszego konkurenta, firmy Tecboard GmbH, prezentuje ona dziś na targach bauma 2016 całkowicie zmodyfikowaną wersję podkładów Tecboard®. Będące wynikiem 54-letniego doświadczenia w branży firmy Wasa AG nowe podkłady z rdzeniem o strukturze plastra miodu stanowią czwarty typ podkładów w szerokim asortymencie produktów tego producenta wyposażenia dla przemysłu prefabrykatów betonowych. W poniższym wywiadzie prezes zarządu grupy Matthias Bechtold odpowiada na pytania ZBI dotyczące nowego produktu i oczekiwań rynkowych.
Kontakt

WASA AG Europaplatz 4 64293 Darmstadt, Niemcy T +49 6151 7808500 F +49 6151 7808549 info@wasa-technologies.com www.wasa-technologies.com